一、标准定量判定（永磁测量装置）

1. 取同批次、同规格样品，先测基线

       样品充分饱和充磁，常温下完整测试 J-H 内禀退磁曲线，记录初始 Hcj、Hk（膝点磁场）、Hk/Hcj 方形度作为基准值。

2. 施加退磁应力

       施加目标工况：高温、反向磁场、冷热循环（模拟电机堵转 / 过载）。

3. 冷却至 20℃常温稳定后复测

       复测 Hcj，如果Hcj 相比初始值明显下跌，且 Hk 同步跌落、Hk/Hcj 变小 → 判定 Hcj 下降，发生不可逆退磁；

       如果高温原位测试 Hcj 下降，但冷却回常温后 Hcj 恢复原值 → 只是温度带来的可逆降低，不是材料本身 Hcj 衰减。

二、辅助判据（曲线特征）

        J-H 内禀曲线膝点 Hk 向内收缩，曲线在第二象限出现明显 “塌腰”；方形度 Hk/Hcj 下降，说明磁体内部晶粒抗反磁化能力变差，Hcj 储备不足；

       局部退磁：整块磁体边角区域 Hcj 衰减大于中心，拆解后分片测试会发现 Hcj 分布不均匀，边角 Hcj 降幅更大。

三、间接筛查（无损，仅做初步判断，不能直接得出 Hcj 数值）

       高斯计 / 磁通测试只能辅助，不能直接测出 Hcj，只能提示有可能发生 Hcj 下降：

       1. 对比退磁处理前后磁体表面多点磁场，边角磁场衰减幅度显著大于中心；

       2. 磁通整体下降，且重新充磁后，磁通上限低于原样品饱和磁通（说明内部磁畴钉扎损伤，Hcj 下降）；

       仅表面磁通下降≠Hcj 下降，须上磁滞回线仪测 J-H 曲线确认。

四、容易踩坑的误判点

1. 高温直接测 Hcj 偏低就判定 Hcj 下降：

       温度升高 Hcj 天然可逆下降，冷却复测才有效；

2. 只看 Br 剩磁：

       Br 下降不等于 Hcj 下降；Hcj 表征抵抗反向磁场翻转磁畴的能力，是抗退磁能力核心；

3. 不做饱和充磁直接复测：

       样品未充分饱和，测出来 Hcj 偏低是测试误差，不是真实衰减；

4.  薄片磁钢忽略退磁场修正：

       薄片样品自身退磁场会压低 Hcj 读数，测试软件须做退磁场校正。