低铁损硅钢片的测量需重点规避应力干扰、磁场残留、测量精度不足等问题，才能保证检测数据真实反映材料性能，具体注意事项如下：

1、试样制备注意事项

       取样时避开硅钢片的边缘、毛刺区和冲压应力集中区，试样尺寸需严格符合国标（如爱泼斯坦方圈法试样为 30mm×280mm），避免尺寸偏差影响磁路均匀性。

       裁剪试样时采用专用刀具，减少剪切应力对晶粒取向的破坏；若试样存在翘曲、变形，需平整后再测量，防止气隙引入测量误差。

       低铁损超薄硅钢片（≤0.23mm）质地较脆，制备时避免弯折、磕碰，防止涂层破损。

2、测量前预处理注意事项

       测量前必须对试样进行退磁处理，采用交变磁场逐步衰减的方式消除残余磁场，否则残留磁场会导致铁损测量值偏高。

       清洁试样表面，去除油污、灰尘或涂层脱落物，避免表面杂质影响片间绝缘和磁场穿透性。

       若试样经过剪切、冲压加工，需先进行退火处理消除应力，再复测铁损，避免加工应力导致的异常损耗干扰真实数据。

3、测量过程注意事项

       选用高精度测量设备，如 0.2 级及以上功率计、精密磁导计，低铁损硅钢片损耗值低，普通设备易出现较大误差。

       严格控制测量工况：磁场频率（50Hz/60Hz）、磁通密度（无取向硅钢 1.5T，取向硅钢 1.7T）需精准匹配，稳压稳频供电，避免电压波动导致磁通密度超标。

       试样装夹时保持平整、紧固，爱泼斯坦方圈法需确保试样与线圈紧密贴合，无松动间隙；单片磁导计法需控制夹紧力均匀，防止应力引入额外损耗。

       同一批次试样需多次测量取平均值，减少偶然误差，一般每组试样测量 3~5 次，偏差超过 3% 时需重新检测。

4、环境与后续注意事项

       测量环境温度控制在 23℃±5℃，湿度≤65%，高温高湿会影响设备精度和试样绝缘涂层性能。

       测量完成后及时记录数据，标注试样牌号、批次、测量工况；试样妥善保存，避免二次应力损伤。